“開機送電！”

“目前各項數據穩定！”

“出箔了！出箔了！”

……

2024年6月25日上午9時18分，隨著華創新材標箔事業部南昌標箔廠376#生箔機陰極輥緩緩轉動，生箔機電解生成了厚度35μm、幅寬1400mm、金光閃閃的電子電路銅箔（即標準銅箔，以下簡稱“標箔”），標志著華創新材正式進入鋰箔與標箔“雙輪”驅動發展的新時代。

“與過往不同，此次標箔項目從工藝設計、設備選型、人才引進等多方面對標國內領先的標箔廠商，產品面向中高端市場，目的就是調整公司標箔市場結構，優化產品性能，跳出低端市場競爭?！睒瞬聵I部總經理葉茂介紹道，“目前，我們通過集中優勢資源成立了專門小組，力爭于年底前與業內主要客戶達成供應合作。同時，我們將在完善現有工藝的同時，持續加碼研發，在RTF、VLP、HVLP等高端產品領域進行技術儲備，不斷迭代，建立‘研發一批、儲備一批、應用一批’的標箔研發體系，構建成華創發展的全新增長極?！?/p>

近年來，深耕高端銅箔領域的華創新材以科技創新為引領，深度結合市場和用戶需求，不斷進行技術更新和產品迭代，研發的超高抗銅箔、高延銅箔、合金銅箔等產品深受客戶青睞。此次南昌標箔廠的成功投產，則進一步豐富了公司產品結構，適應市場需求變化，拓展產品應用領域，勢將持續增強市場競爭力。